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磁控濺射技術應用中存在哪些問題？
隨著科技和經濟社會的發展，人們對磁控濺射技術提出了更高的要求，其存在的不足也日益顯現。人們也正不斷深入研究、改進完善這項技術。
一個重要問題是靶材的利用率較低，這對工業生產的成本控制是不利的。靶材是磁控濺射中基本的耗材，靶材不僅消耗量大，而且靶材的利用率高低對整個工藝過程、效果以及工藝周期都有相當大的影響。然而，由于目前對于大多數磁控濺射設備，濺射靶材在濺射過程中總會產生不均勻沖蝕的現象。一旦靶材被擊穿，就會報廢。由此造成的靶材利用率一直較低，一般在30%以下。雖然靶材能夠回收再利用，但其仍然對企業成本控制以及產品競爭力有很大的影響。
為了提高靶材利用率，目前國內磁控鍍膜研究的主要方向還是集中在磁場的優化設計上，針對別的領域例如靶材冷卻系統的設計仍較少。目前常用的方法是采用旋轉磁場增加濺射面積等通過改變平面靶結構來提高靶材的利用率，取得了較好成效。
另一個主要的問題是鍍膜機的均勻性較低。鍍膜機均勻性的好壞直接影響到了光學薄膜的品質高低，均勻性能夠提高鍍膜良性，目前對鍍膜機均勻性的精度要求需要0.1%甚至更高。但目前市場上主流的鍍膜機的均勻性只能達到1%。國內有研究團隊研究出一種對鍍膜機夾具的改進來進行均勻性改善的方案，為鍍制高性能薄膜以及提高鍍膜良性提供了一種新的方法。
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