在使用磁控濺射系統設備的時候，使用通常的濺射方法，發現濺射效率都不是非常的高。為了提高濺射的效率，加快工作的進度。

那么該如何加快這種設備的使用效率呢？這就需要增加氣體的理化效率。增加氣體的離化效率能夠有效的提高濺射的效率。

淺析磁控濺射系統設備鍍膜優勢

通常在健身過程中，經過加速的入射離子轟擊靶材陰極表面的時候，會產生電子發射，而這些在陰極表面產生的電子開始向陽極加速進入負輝光區，和中性氣體原子進行碰撞，產生的自持的輝光放電所需離子。電子在平均只有程隨著電子能量的加大而加大，隨著氣壓的加大而減小，特別是在遠離陰極的地方產生，它們的熱壁損失也是非常大的，這主要是因為其離化效率低。

因此可以加上一平行陰極表面的磁場就能夠將初始電子限制在陰極范圍內，能夠有效的增加氣體原子的梨花效率，從而提高磁控濺射系統設備的濺射效率。

磁控濺射系統設備的穩定性，對所生成的膜均勻性、成膜質量、鍍膜速率等方面有很大的影響。磁控濺射系統設備的濺射種類有很多，按照使用的電源分，能夠分為直流磁控濺射，射頻磁控濺射，中頻磁控濺射等等。

直流磁控濺射所用的電源是直流高壓電源，通常在300～1000V，特點是濺射速率快，造價低，后期維修保養便宜。但是只能濺射金屬靶材，如果靶材是絕緣體，隨著濺射的深入，靶材會聚集大量的電荷，導致濺射無法繼續。因此對于金屬靶材通常用直流磁控濺射，由于造價便宜，結構簡單，目前在工業上應用廣泛。

射頻磁控濺射所用的射頻電源的頻率通常是13.56 MHz，可以解決直流磁控濺射不能濺射絕緣靶材的問題。射頻磁控濺射的特點是：絕緣靶材和金屬靶材都能濺射，膜層與基片的附著力強。但是由于結構裝置比較復雜，射頻電源價格昂貴，維修維護成本比較高，會對人體產生輻射，并且需要外部的匹配網絡等因素，不適合應用于工業生產。

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