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磁控濺射鍍膜技術主要用于塑料、陶瓷、玻璃、硅片等制品來沉積金屬或化合物薄膜從而獲得光亮、美觀、經濟的塑料、陶瓷表面金屬化制品。裝飾、燈具、家具、玩具、工藝美術、裝璜等生活領域的制膜技術通常用磁控濺射方法，該方法還應用于軍事保護膜、光學產品、磁記錄介質、電路印制板、防潮增透膜、耐磨膜、防銹抗蝕等工業領域。
磁控濺射不僅應用于科研及工業領域，已延伸到許多日常生活用品，主要應用在化學氣相沉積制膜困難的薄膜制備。磁控濺射技術在制備電子封裝及光學薄膜方面已有多年，特別是先進的中頻非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜、透明導電玻璃等方面得到應用。透明導電玻璃目前應用廣泛，如電視電腦平板顯示器件、電磁微波與射頻屏蔽裝置及器件、太陽能電池等。另外，在光學存儲領域中磁控濺射鍍膜技術也發揮著很大的作用。再者，該制膜技術在表面功能薄膜、自潤滑薄膜、超硬薄膜等方面的應用也很廣泛。
除上述已被大量應用的領域外，磁控濺射鍍膜技術還在高溫、超導薄膜、巨磁阻薄膜、鐵電體薄膜、發光薄膜、形狀記憶合金薄膜、太陽能電池等研究方面發揮著重要作用。
高能脈沖磁控濺射：自瑞典科學家首次采用高能脈沖作為磁控濺射的供電模式并沉積了Cu薄膜后，HPPMS自以其較高的金屬離化率在近幾年受到廣泛關注，高能脈沖磁控濺射技術是利用較高的脈沖峰值功率和較低的脈沖占空比來產生高濺射金屬離化率的一種磁控濺射技術，由于脈沖作用時間短，其平均功率不高，這樣陰極不會因過熱而增加靶冷卻的要求。它的峰值功率是普通磁控濺射的100倍，約為1000- 3000 W/cm2，等離子體密度可以高達1018 m-3數量級，濺射材料離化率極高，濺射Cu靶可達70%，且這個高度離子化的束流不含大顆粒，生成的薄膜致密，性能優異。
