介紹磁控濺射鍍膜系統(tǒng)靶材的主要方法

2020-07-21 17:20:22

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由于磁控濺射鍍膜系統(tǒng)的難點是靶材表面的磁場達不到正常磁控濺射時要求的磁場強度，因此解決的思路是增加鐵磁性靶材表面剩磁的強度，以達到正常濺射工作對靶材表面磁場大小的要求。實現(xiàn)的途徑主要有以下幾種：

a、靶材設計與改進

b、增強磁控濺射陰極的磁場

c、降低靶材的導磁率

d、設計新的磁控濺射系統(tǒng)

e、設計新的濺射陰極裝置

f、靶材與濺射陰極裝置的綜合設計

靶材的設計改進

將鐵磁性靶材的厚度減薄是解決磁控濺射鐵磁材料靶材的常見方法。如果鐵磁性靶材足夠薄，則其不能完全屏蔽磁場，一部分磁通將靶材飽和，其余的磁通將從靶材表面通過，達到磁控濺射的要求。這種方法的缺點是靶材的使用壽命過短，同時靶材的利用率很低。而且薄片靶材的另一個缺點是濺射工作時，靶材的熱變形嚴重，往往造成濺射很不均勻。

一種對鐵磁性靶材進行的改進設計是在靶材表面刻槽，槽的位置在濺射環(huán)兩側。這種設計的靶材適用于具有一般導磁率的鐵磁性靶材，例如鎳。但對具有高導磁率的靶材料效果較差。雖然靶材的這種改進增加了靶材的成本，但這種措施無需對濺射陰極進行改動，能在一定程度上滿足濺射鐵磁性材料的需求。

磁控濺射