磁控濺射是物理氣相沉積的一種！

2021-06-08 10:50:11

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磁控濺射是物理氣相沉積的一種！

磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡略、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！

磁控濺射的作業原理是指電子在電場E的效果下，在飛向基片過程中與氬原子發生磕碰，使其電離發生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場效果下加速飛向陰極靶，并以高能量炮擊靶外表，使靶材發生濺射。

磁控濺射是由二極濺射基礎上展開而來，在靶材外表建立與電場正交磁場，處理了二極濺射堆積速率低，等離子體離化率低一級問題，成為現在鍍膜工業首要方法之一。

磁控濺射包含許多品種。各有不同作業原理和應用目標。但有總共同點：利用磁場與電場交互效果，使電子在靶外表鄰近成螺旋狀運轉，然后增大電子碰擊氬氣發生離子的概率。所發生的離子在電場效果下撞向靶面然后濺射出靶材。

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用磁控靶源濺射金屬和合金很簡單，點火和濺射很方便。這是因為靶（陰極），等離子體，和被濺零件/真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體如陶瓷則回路斷了。所以人們采用高頻電源，回路中參加很強的電容。這樣在絕緣回路中靶材成了一個電容。

靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源鍍膜均勻，非平衡式靶源鍍膜膜層和基體結合力強。平衡靶源多用于半導體光學膜，非平衡多用于磨損裝修膜。磁控陰極依照磁場位形分布不同，大致可分為平衡態和非平衡磁控陰極。

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