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真空鍍膜工藝分為多種，包括有真空磁控濺射鍍膜，蒸發鍍以及光學離子鍍。現在主要來講講磁控濺射鍍膜的原理以及優缺點是什么，讓大家對這個電鍍工藝有所了解，對產品電鍍的選用工藝有所幫助。
首先，真空磁控濺射鍍膜通常應用在金屬產品上面，原理為在電場作用下，電子與氬原子產生碰撞，從而電力出大量氬離子和電子，氬離子加速轟擊靶材，靶原子沉積基片表面而成膜。靶材的材質主要有金屬靶材，金屬氧化物靶材等等。
每種工藝都有優缺點，真空磁控濺射鍍膜的優點就是，它電鍍的膜層純度高，附著力好，而且膜厚均勻，這樣的工藝重復性比較好。缺點當然也得注重，由于設備結構的復雜，如果濺射靶材被穿透，就會使整塊靶材報廢，所以靶材利用率低下就是缺點。
磁控濺射系統的原理是稀薄氣體在反常輝光 放電發生的等離子體在電場的效果下，對陰極靶 材外表進行炮擊，把靶材外表的分子、原子、離子 及電子等濺射出來，被濺射出來的粒子帶有必定 的動能，沿必定的方向射向基體外表，在基體表 面構成鍍層。
濺射鍍膜開始呈現的是簡略的直流二極濺 射，它的長處是設備簡略，可是直流二極濺射沉 積速率低；為了堅持自我克制放電，不能在低氣壓下進行；不能濺射絕緣資料等缺陷限 制了其使用。在直流二極濺射設備中添加一個 熱陰極和輔佐陽極，就構成直流三極濺射。添加 的熱陰極和輔佐陽極發生的熱電子增強了濺射 氣體原子的電離，這樣使濺射即使在低氣壓下 也能進行;別的，還可下降濺射電壓，使濺射在低 氣壓，低電壓狀態下進行;一起放電電流也增大， 并可獨立操控，不受電壓影響。在熱陰極的前面 添加一個電極（柵網狀），構成四極濺射設備，可 使放電趨于穩定。可是這些設備難以取得濃度較 高的等離子體區，堆積速度較低，因而未取得廣 泛的工業使用。
