磁控濺射技術是常用的一種物理氣相沉積技術。磁控濺射鍍膜機可用于制備金屬、半導體、絕緣體等多種薄膜材料,具有設備成熟、易于控制、鍍膜面積大、附著力強等優點,因此被廣泛使用。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多!
可見光波段:陰極發射的電子電離介質氣體分子,分子/原子光譜。這些光密度不大,不至于刺傷鈦合金狗眼. 屬于無害輻射。
不可見光波段:陰極發射的電子電離介質氣體分子,紅外/紫外,分子/原子光譜。
小型磁控濺射鍍膜系統適合于快速濺射鍍膜科研、教學與小批量打樣,可快速、低成本的制備多種微納米厚度的膜層。
磁控濺射鍍膜是指將涂層材料做為靶陰極,利用氬離子轟擊靶材,產生陰極濺射,把靶材原子濺射到工件上形成沉積層的一種鍍膜技術。
是將涂層材料做為靶陰極,利用氬離子轟擊靶材,產生陰極濺射,把靶材原子濺射到工件上形成沉積層的一種鍍膜技術,涂層材料一直保持固態,不形成熔池。
由于磁控濺射鐵磁性靶材的難點是靶材表面的磁場達不到正常磁控濺射時要求的磁場強度,因此解決的思路是增加鐵磁性靶材表面剩磁的強度,以達到正常濺射工作對靶材表面磁場大小的要求。
將鐵磁性靶材的厚度減薄是解決磁控濺射鐵磁材料靶材的常見方法。如果鐵磁性靶材足夠薄,則其不能完全屏蔽磁場,一部分磁通將靶材飽和,其余的磁通將從靶材表面通過,達到磁控濺射的要求。