磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多!
用磁控靶源濺射金屬和合金很容易,點火和濺射很方便。這是因為靶(陰極),等離子體,和被濺零件/真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體如陶瓷則回路斷了。
磁控濺射電源昂貴,濺射速率很小,同時接地技術很復雜,因而難大規模采用。
磁控反應濺射絕緣體看似容易,而實際操作困難。主要問題是反應不光發生在零件表面,也發生在陽極,真空腔體表面,以及靶源表面。從而引起滅火,靶源和工件表面起弧等。
磁控濺射鍍膜是現代工業中不可缺少的技術之一,磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用于透明導電膜、光學膜、超硬膜、抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜。
磁控濺射技術發展過程中各項技術的突破一般集中在等離子體的產生以及對等離子體進行的控制等方面。
濺射鍍膜膜厚均勻性是間接衡量鍍膜工藝的標準之一,它涉及鍍膜過程的各個方面。因此,制備膜厚均勻性好的薄膜需要建立一個濺射鍍膜膜厚均勻性綜合設計系統,對濺射鍍膜的各個方面進行分類、歸納和總結,找出其內在聯系。
設計需要定量的計算真空室內的工藝氣體密度分布。不同種類的氣體和不同的真空室清潔程度的要求需要選用不同的真空泵和真空計。