磁控濺射靶材主要應用于電子及信息產業！

2020-07-22 09:20:46

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磁控濺射靶材主要應用于電子及信息產業，如集成電路、信息儲存、液晶存儲、液晶顯示器、電子控制器件等，亦可應用于玻璃鍍膜領域，還可以應用于耐磨材料、高溫耐蝕、化學電鍍、金屬泡沫材料、裝飾用品等行業。

磁控濺射靶材的制備技術方法按生產工藝可分為熔融鑄造法和粉末冶金法兩大類，在靶材的制備過程中，除嚴格控制材料的純度、致密度、晶粒度以及結晶取向之外，對熱處理工藝條件、后續成型加工過程亦需要加以嚴格的控制，以保證靶材的質量。

濺射工藝進行過程中靶表面濺射溝道區域內出現被反應生成物覆蓋或反應生成物被剝離而重新暴露金屬表面此消彼長的過程。

磁控濺射鍍膜技術是在玻璃外殼的不同區段調整工藝參數轟擊不同靶材，改變鍍膜的厚度及層數。

對于磁控濺射工藝來說打弧是很普通的現象，也是導致產品不合格或者工藝不穩定的重要因素，因此解決打弧問題在工藝方面來看尤為重要。

磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子。

磁控濺射卷繞鍍膜是采用磁控濺射（直流、中頻、射頻）的方法把各種金屬、合金、化合物、陶瓷等材料沉積到柔性基材上，進行單層或多層鍍膜。

磁控濺射鍍膜系統