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磁控濺射是物理氣相堆積的一種

2022-01-04 14:50:00

磁控濺射是在玻璃外殼的不同區段調整工藝參數炮擊不同靶材,改變鍍膜的厚度及層數。關于磁控濺射工藝來說打弧是很普通的現象,也是導致產品不合格或者工藝不穩定的重要因素,因而解決打弧問題在工藝方面來看尤為重要。磁控濺射的作業原理是指電子在電場E的效果下,在飛向基片進程中與氬原子發生磕碰,使其電離發生出Ar正離子和新的電子。磁控濺射卷繞鍍膜是采用磁控濺射(直流、中頻、射頻)的方法把各種金屬、合金、化合物、陶瓷等資料堆積到柔性基材上,進行單層或多層鍍膜。

磁控濺射是物理氣相堆積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多資料,且具有設備簡略、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。濺射進程中涉及到復雜的散射進程和多種傳遞進程:入射粒子與靶材原子發生彈性磕碰,入射粒子的一部分動能會傳給靶材原子。濺射鍍膜就是在真空中使用荷能粒子炮擊靶表面,使被炮擊出的粒子堆積在基片上的技能。使用低壓惰性氣體輝光放電來發生入射離子。

磁控濺射


濺射產額隨入射離子能量改變的簡略示意圖,簡稱濺射曲線。色彩可以做到比較深,耐磨性能也很好,但其色調不夠純粹,總是黑中略帶黃色。并且因為鈦的熔點相對較低,在濺射時易呈現大的顆粒,使其光令度不易得到改善。濺射鍍膜進程主要是將欲堆積成薄膜的資料制成靶材,固定在濺射堆積體系的陰極上,待堆積薄膜的基片放在正對靶面的陽極上。濺射體系抽至高真空后充入氬氣等,在陰極和陽極之間加載高壓,陰陽極之間會發生低壓輝光放電。磁控濺射鍍膜技能主要用于塑料、陶瓷、玻璃、硅片等制品來堆積金屬或化合物薄膜然后取得光亮、漂亮、經濟的塑料、陶瓷表面金屬化制品。

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