濺射鍍膜技術

薄膜是一種特殊的物質形態，由于其在厚度這一特定方向上尺寸很小，只是微觀可測的量，而且在厚度方向上由于表面、界面的存在，使物質連續性發生中斷，由此使得薄膜材料產生了與塊狀材料不同的獨特性能。薄膜的制備方法很多，如氣相生長法、液相生長法(或氣、液相外延法)、氧化法、擴散與涂布法、電鍍法等等，而每一種制膜方法中又可分為若干種方法。薄膜技術涉及的范圍很廣，它包括以物理氣相沉積和化學氣相沉積為代表的成膜技術，以離子束刻蝕為代表的微細加工技術，成膜、刻蝕過程的監控技術，薄膜分析、評價與檢測技術等等。現在薄膜技術在電子元器件、集成光學、電子技術、紅外技術、激光技術以及航天技術和光學儀器等各個領域都得到了廣泛的應用，它們不僅成為一間獨立的應用技術，而且成為材料表面改性和提高某些工藝水平的重要手段。

濺射是薄膜淀積到基板上的主要方法。濺射鍍膜是指在真空室中，利用荷能粒子轟擊鍍料表面，使被轟擊出的粒子在基片上沉積的技術。

一．濺射工藝原理

濺射鍍膜有兩類：離子束濺射和氣體放電濺射

1. 離子束濺射：在真空室中，利用離子束轟擊靶表面，使濺射出的粒子在基片表面成膜。

特點：

①離子束由特制的離子源產生

②離子源結構復雜，價格昂貴

③用于分析技術和制取特殊薄膜

2. 氣體放電濺射：利用低壓氣體放電現象，產生等離子體，產生的正離子，被電場加速為高能粒子，撞擊固體（靶）表面進行能量和動量交換后，將被轟擊固體表面的原子或分子濺射出來，沉積在襯底材料上成膜的過程。

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