當(dāng)前標(biāo)簽：電子束電阻復(fù)合鍍膜
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設(shè)備用途：EB500型電子束蒸發(fā)與電阻蒸發(fā)復(fù)合鍍膜系統(tǒng)用于制備導(dǎo)電薄膜、半導(dǎo)體薄膜、鐵電薄膜、光學(xué)薄膜等，廣泛應(yīng)用于大專(zhuān)院校、科研機(jī)構(gòu)的科研及小批量生產(chǎn)。設(shè)備組成：系統(tǒng)主要由蒸發(fā)真空室、E型電子槍、熱蒸發(fā)電極、旋轉(zhuǎn)基片加熱臺(tái)、工作氣路、抽氣
