設(shè)備用途：

EB500型電子束蒸發(fā)與電阻蒸發(fā)復(fù)合鍍膜系統(tǒng)用于制備導(dǎo)電薄膜、半導(dǎo)體薄膜、鐵電薄膜、光學(xué)薄膜等，廣泛應(yīng)用于大專院校、科研機(jī)構(gòu)的科研及小批量生產(chǎn)。

設(shè)備組成：

系統(tǒng)主要由蒸發(fā)真空室、E型電子槍、熱蒸發(fā)電極、旋轉(zhuǎn)基片加熱臺(tái)、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、真空測(cè)量、電控系統(tǒng)及安裝機(jī)臺(tái)等部分組成。

技術(shù)參數(shù)：

極限真空度：≤6.67×10-5Pa；

抽速：45分鐘可達(dá)到6.67×10-4Pa；

基片尺寸：4英寸x1片；

加熱爐最 高溫度800°C；

熱阻蒸發(fā)組件：2套；

新型電子槍及電源：電子槍最 大功率8KW（10KV,800mA）可調(diào)；

水冷式坩堝： 4穴坩堝，每個(gè)容量約為11 ml；

膜厚控制儀（1個(gè)探頭）：1套；

分子泵系統(tǒng)：1套；

控制系統(tǒng)：用工控機(jī)進(jìn)行系統(tǒng)操作，可顯示或自動(dòng)控制的功能有：電子槍、膜厚控制儀、樣品旋轉(zhuǎn)及加熱、氣路、抽氣；

冷卻水循環(huán)機(jī)及水路組件：1套；

離子轟擊系統(tǒng)組件：1套。